Автоматическая машина для герметизации

Упаковочная машина - это разновидность оборудования для производства смарт-карт. Модуль плотно вставляется в прорезь на карте в соответствии со стандартом ISO через определенное время и горячую сварку под давлением с применением термоклея.

Машина для инкапсуляции обычно используется для инкапсуляции IC-карт и SIM-карт. Это может быть реализовано в соответствии с различными настройками. Одна карта, одна микросхема, одна карта, многочиповый пакет.
В целом упаковочная машина состоит из следующих частей:

1. Группа подачи: вставьте карту в кассету, и карта потянется вниз к передаточному рычагу цилиндром вытягивания карты с помощью вакуумной присоски.

2. Группа стеллажей для материалов: после наклеивания термоплавкой клейкой ленты на стойку для материалов, соответственно, термоплавкий клей для стружки вводится в бумажную форму для перфорирования клея, группу предварительной сварки, группу штамповки стружки и т. Д. Через направляющее колесо. , и перфорированные полосы соответственно вводятся в соответствующие положения.

3. Группа предварительной сварки: она нагревается нагревательным элементом, а датчик температуры (термопара) и регулятор температуры взаимодействуют для управления температурой нагрева. Время предварительной сварки устанавливается на сенсорном экране. Сварочная головка выполняет термоклей и адгезию задней части модуля под действием цилиндра. В соответствии с различными модулями, соответствующая головка для приварки ванны должна быть заменена, например, восемь контактов и шесть контактов.

4. Группа определения качества модуля: отражающий электрический глазок обнаруживает отверстие для идентификации неисправного модуля (небольшое круглое отверстие, пробитое производителем модуля на отдельных неисправных модулях при выходе с завода) и отправляет сигнал на ПЛК. Если получен сигнал перфорированного модуля, ПЛК отправит сигнал неисправного модуля в группу штамповки. Матрица не пробивает некоторые модули, и карта, соответствующая этому модулю, не будет сварена точечной или горячей сваркой. Когда группа проверки IC упакована, карта отправляется в контейнер для отходов.

5. Группа пресс-форм:

1. Форма фиксируется в желобе формы четырьмя винтами, чтобы облегчить замену формы для различных типов модулей.

2. Во время перфорации цилиндр толкается снизу вверх, чтобы заусенец модуля был направлен вниз во время упаковки.

3. Промытый модуль всасывается передними и задними цилиндрами передачи и транспортируется вверх и вниз с помощью вакуумных присосок, а его положение и ход можно регулировать.

6. Передаточная станция: положение переданного модуля корректируется на передаточной станции, которое можно точно отрегулировать, отрегулировав гайку. Регулируемый блок коррекции платформы перегрузочной станции с модулями разных размеров.

7. Группа точечной сварки: используется для соединения модуля с фрезерованным основанием карты в первый раз, чтобы избежать смещения модуля из-за вибрации во время работы с картой. Вся группа приводится в движение цилиндром и нагревается трубой отопления, которая контролируется датчиком температуры и регулятором температуры. Время точечной сварки контролируется с помощью сенсорного экрана. Положение точечной сварки можно изменить, отрегулировав положение алюминиевой пластины.

8. Группа термической сварки: головка для термической сварки поднимается и опускается воздушным цилиндром, а тепло вырабатывается нагревательным кольцом. Температура нагрева контролируется взаимодействием датчика температуры и регулятора температуры. В головке для термической сварки используется небольшая пружина, чтобы избежать повреждения модуля или неравномерной сварки из-за разной толщины карты. Относительное положение между сварочной головкой и картой может регулировать правый и первые два эксцентричных установочных штифта зажима карты группы термической сварки. Горизонтальное положение зажима можно отрегулировать с помощью четырех винтов без головки (монтажная проволока). Головку для горячей сварки можно разделить на восемь контактных и шесть контактных головок для горячей сварки в соответствии с различными модулями. Точно так же существует два вида горячей сварки: двойная группа и одиночная группа.

9. Группа холодной сварки: эта группа в основном охлаждает и выравнивает модуль IC после горячей сварки, чтобы ускорить его склеивание.

10. Группа обнаружения ИС после упаковки: определите, запечатана ли ИС в слот на карте, и определите электрическую функцию открытия и короткого замыкания. Если функция плохая, выбросьте карту в мусорный ящик.

11. Принимающая группа: отправьте карты в приемный зажим и аккуратно разложите карты, нажав на воздушный цилиндр.